联芯集成电路制造（厦门）有限公司校园招聘
联芯集成电路制造（厦门）有限公司校园招聘 一、公司简介： 联芯集成电路制造(厦门)有限公司是由台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团于2014年合资成立之一流晶圆制造企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆制造服务。联芯集成电路制造(厦门)有限公司于2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，提供40nm、28nm及22nm的晶圆制造，规划月产能为5万片12吋晶圆，总投资金额达62亿美元。2023年7月，联 华电子完成联芯集成电路制造(厦门)有限公司股权回购，成为其独资子公司。 联芯座落于厦门市翔安区，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司联华电子的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，满足更多本地与国际IC设计客户的需求。二、招聘岗位：http://lilacbbs.com/att.php?s.83.66156.221.png
三、薪酬福利薪资项目本薪职等津贴年终奖金绩优奖金久任奖金留任激励奖金目标激励奖金等福利项目六险一金落户厦门岛内福利假、带薪年假婚假、产假、陪产假、孕检假、病假、丧假、育儿假、独生子女父母护理假等礼金（结婚礼金、生育礼金、生日礼券、慰问金等）免费健康体检用餐补贴免费班车员工关怀24H健康中心文体活动社团活动（篮球社、羽球社、足球社、台球社、乒乓球社、联音社等）全公司性活动（中秋博饼、年终晚会、亲子家庭日、运动艺术季等）住宿环境房间设施：冷暖空调、24H热水、干湿分离浴室、拎包入住、电梯等休闲设施：健身房、联谊厅、开放式烹饪区、购物休闲摆渡车等 四、宣讲会行程http://lilacbbs.com/att.php?s.83.66156.31990.png
应聘须知招募流程：网申 -> 宣讲会 -> 面试及发offer -> 2025/3月实习 -> 2025/7月加入我们ü 应聘材料：1、个人简历(注明GPA平均成绩)2、毕业生推荐表、英文等级证书、成绩单应聘方式：1、 Email投递：Jobs@uscxm.com（邮件标题请注明：姓名+学校+专业+学历+应聘岗位）http://lilacbbs.com/att.php?s.83.66156.43932.png
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更多公司信息，请查看公司官网：http://www.uscxm.com/Chinese/感谢您的关注！欢迎参加宣讲会，神秘大奖等着你！联芯集成电路期待您的加入！
联芯座落于厦门市翔安区，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司联华电子的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，满足更多本地与国际IC设计客户的需求。
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